Tecnología en disputa: EE.UU. refuerza el cerco sobre la industria de chips china

Las sanciones de EEUU y sus aliados impiden a ASML vender en China sus equipos de litografía más avanzados.

La disputa tecnológica entre Estados Unidos y China ha entrado en una fase de mayor sofisticación estratégica, centrada en el control de los sistemas avanzados de fabricación de semiconductores. Desde 2021, Washington ha desplegado un entramado de restricciones orientadas a limitar el acceso de la industria china a maquinaria crítica, particularmente en el ámbito de la fotolitografía, considerada el núcleo del desarrollo de chips de última generación.

El dominio de la litografía como herramienta geopolítica

En el centro de esta pugna se encuentra ASML, cuya tecnología de litografía de ultravioleta extremo (UVE) resulta indispensable para producir chips en nodos inferiores a los 5 nanómetros. Estas máquinas, de complejidad extraordinaria, concentran patentes y componentes desarrollados en múltiples países, lo que ha permitido a Estados Unidos ejercer presión sobre aliados estratégicos como Países Bajos y Japón para restringir su exportación hacia China.

Paralelamente, los sistemas de ultravioleta profundo (UVP), utilizados en procesos menos avanzados pero aún críticos, también han sido objeto de controles más estrictos. La intención es clara: impedir que China acceda no solo a la tecnología más puntera, sino también a las herramientas que le permitirían cerrar la brecha mediante optimización de procesos.

Innovación bajo restricción: la respuesta china

A pesar del cerco tecnológico, compañías como SMIC han demostrado capacidad de adaptación. Mediante técnicas como el multiple patterning, han logrado producir chips de 7 nanómetros utilizando equipos UVP, un logro técnico que, aunque costoso e ineficiente en términos de escalabilidad, evidencia el potencial de innovación bajo condiciones adversas.

Este enfoque implica replicar múltiples exposiciones sobre una misma oblea para aumentar la densidad de los circuitos, compensando así la ausencia de maquinaria UVE. No obstante, el incremento en los costos de producción y la reducción del rendimiento limitan su viabilidad frente a competidores que operan con tecnologías más avanzadas.

La Ley MATCH y el endurecimiento del cerco

El siguiente paso en esta estrategia podría materializarse a través de la denominada Ley MATCH (Multilateral Alignment of Technology Controls on Hardware), una iniciativa bipartidista en el Senado estadounidense. Esta legislación busca cerrar vacíos regulatorios existentes, extendiendo las prohibiciones no solo a instalaciones específicas, sino a cualquier entidad vinculada con el ecosistema de semiconductores chino.

Empresas como Huawei, YMTC, Hua Hong Semiconductor y CXMT figuran entre los principales objetivos. De aprobarse, esta normativa implicaría un bloqueo prácticamente total del acceso a maquinaria avanzada de litografía y procesamiento de obleas.

Reconfiguración del orden tecnológico global

El trasfondo de estas medidas trasciende lo comercial. Se trata de una competencia estructural por el liderazgo en sectores estratégicos como la inteligencia artificial, la computación de alto rendimiento y las telecomunicaciones. El control de los semiconductores —y, por extensión, de las herramientas que los hacen posibles— se ha convertido en un instrumento de poder geopolítico.

En este escenario, China enfrenta el desafío de desarrollar una cadena de suministro autónoma que incluya desde materiales hasta maquinaria de litografía avanzada. Aunque los avances han sido significativos, la brecha tecnológica persiste. La evolución de este conflicto no solo definirá el equilibrio entre ambas potencias, sino también el futuro de la innovación global en las próximas décadas.

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